Tai puiki mechaninio ir terminio procesų kombinacija. Ekstruzijos privalumai:
- Plati įmanomo našumo skalė – nuo mažų sistemų iki didelių gamyklų.
- Technologijoje nenaudojami cheminiai tirpikliai, nėra atliekų, draugiška aplinkai bei mažos energetinės sąnaudos.
- Galimybė apdoroti organiškai užaugintą, genetiškai nemodifikuotą produkciją be heksano.
- Aukštos kokybės išspaudos, termiškai apdorotos taip, kad suteiktų aukštą energetinę vertę yra idealus pašaras.
- Gaunamas aukštos kokybės aliejus, turintis mažus fosfolipidų kiekius lyginant su tirpikliniu spaudimu.
- EP1 technologija naudoja unikalią šilumos rekuperavimo sistemą (mažina kaštus, didina produktyvumą ir gerina atsiperkamumo rodiklius).
EP1 – Vieno lygio spaudimas su ekstruzija
Vieno lygio spaudimas su ekstruzija yra technologija, specialiai sukurta sojos sėklų apdorojimui.
Ekstruzijos ir vėlesnio spaudimo derinys leidžia išgauti aukščiausios kokybės išspaudas. Aliejaus spaudimas iš karto po ekstruzijos yra labai efektyvus ir užtikrina minimalų likusio aliejaus kiekį. Sojos sėklose esančių nemaistinių medžiagų mažinimas bei neirių baltymų kiekio didinimas siekiant padidinti pašaro energetinę vertę yra lengvas darbas mūsų ekstruderiams. Be to, ekstruzija yra idealus būdas paruošti sėklą prieš spaudimą, todėl gaunama didelė aliejaus išeiga. Sunku rasti geresnę mechaninio ir terminio apdorojimo kombinacija nei ekstruziją. EP1 technologija tiekiama kartu su visomis inžinierinėmis paslaugomis, įskaitant techninę pagalbą, aptarnavimą ir atsarginių detalių tiekimą. Farmet tiekiamos technologijos naudoja vizualizacijos ir valdymo sistemą FIC
(Farmet Intelligent Control).
Technologijos aprašymas
Gamybos eiga prasideda buferinėje talpoje, užtikrinančioje sėklos padavimą keleto valandų laikotarpiui. Žiemos metu, kuomet sėkla gali būti aplinkoje, kurios temperatūra yra žemesnė nei 15°C, rekomenduojame naudoti papildomą temperatūros stabilizavimo technologiją. Sėkla yra transportuojama iš šios talpos į ekstruderį. Šioje stadijoje siūlome naudoti valymo įrenginius.
Taip pat įmanoma papildyti technologiją svarstyklėmis, lukštenimo ar lukštų atskyrimo įrenginiais. Prieš ekstruziją paranku sutraiškyti sėklas smulkintuvu – tai leidžia suardyti sėklos struktūrą, kas užtikrina lengvesnį ekstruzijos procesą.
Ekstruduota medžiaga atviru konvejeriu nunešama į presą. Atviras konvejeris užtikrina garo pasišalinimą. Esant dideliam garo kiekiui siūlome naudoti garo pašalinimo įrengimą.
Ekstruduotos sėklos tuomet spaudžiamos išspaudų presu. Pasirodęs aliejus vis dar turi daug nešvarumų (priemaišų), ir turi būti papildomai apdorotas atskyrimo ir filtracijos metu.
Techniniai parametrai
Vieno lygio spaudimo su ekstruzija technologija yra visapusiškas aliejaus spaudimo sprendimas. Siūlomos technologijos pajėgumai aprėpia gamybinius pajėgumus nuo 6 iki 600 tonų sėklos per dieną. Įranga atitinka ES specifikacijas; tačiau gali būti pritaikyta vietinei rinkai (pvz. JAV, Kanada ir t.t.).
EP2 – Dviejų lygių spaudimas su ekstruzija
Dviejų lygiu spaudimas su ekstruzija yra skirtas sėkloms, kurių aliejingumas yra didesnis nei 25% – rapsas, saulėgrąžos ir pan. Ši technologija naudoja ekstruzijos privalumus. Pirmas žingsnis yra šaltas pirminis spaudimas, tuomet spaudimas ir šildymas ekstruderyje. Kuomet spaudžiama masė palieka ekstruderį ir išsiplečia – suardomas ląstelių vientisumas. Toks procesas ir aukštesnė temperatūra didina aliejaus išeigą paskutiniame spaudime. Ši technologija gali būti papildyta ekstruzijos įrenginių kompektu, leidžiančiu dirbti su sėklomis, kurių aliejingumas yra mažesnis nei 25% (pvz. soja).
Nemaistinių medžiagų, randamų sojos sėklose, bei neirių baltymų sudarymas yra lengva užduotis ekstruderiams. Be to, tai puikus pirminio apdorojimo būdas prieš spaudimą.
Techniniai parametrai
Dviejų lygių spaudimo su ekstruzija technologija yra visapusiškas aliejaus spaudimo sprendimas. Siūlomos technologijos pajėgumai aprėpia gamybinius pajėgumus nuo 7 iki 1500 tonų sėklos per dieną. Įranga atitinka ES specifikacijas; tačiau gali būti pritaikyta vietinei rinkai (pvz. JAV, Kanada ir t.t.).
